1. Physical Micromachining Technology
Laser Beam Machining: ដំណើរការដែលប្រើថាមពលកំដៅដែលដឹកនាំដោយកាំរស្មីឡាស៊ែរ ដើម្បីយកសម្ភារៈចេញពីផ្ទៃលោហៈ ឬមិនមែនលោហធាតុ ដែលស័ក្តិសមជាងសម្រាប់វត្ថុធាតុផុយដែលមានចរន្តអគ្គិសនីទាប ប៉ុន្តែអាចប្រើសម្រាប់សម្ភារៈភាគច្រើន។
ការកែច្នៃធ្នឹមអ៊ីយ៉ុង៖ បច្ចេកទេសប្រឌិតមិនធម្មតាដ៏សំខាន់សម្រាប់ការផលិតមីក្រូ/ណាណូ។វាប្រើលំហូរនៃអ៊ីយ៉ុងបង្កើនល្បឿននៅក្នុងបន្ទប់បូមធូលី ដើម្បីយកចេញ បន្ថែម ឬកែប្រែអាតូមនៅលើផ្ទៃនៃវត្ថុមួយ។
2. បច្ចេកវិទ្យា micromachining គីមី
Reactive Ion Etching (RIE): គឺជាដំណើរការប្លាស្មាដែលប្រភេទសត្វត្រូវបានរំភើបដោយការឆក់ប្រេកង់វិទ្យុដើម្បីឆ្លាក់ស្រទាប់ខាងក្រោម ឬខ្សែភាពយន្តស្តើងនៅក្នុងបន្ទប់សម្ពាធទាប។វាគឺជាដំណើរការរួមនៃប្រភេទសកម្មគីមី និងការទម្លាក់គ្រាប់បែកនៃអ៊ីយ៉ុងថាមពលខ្ពស់។
Electrochemical Machining (ECM) : វិធីសាស្រ្តនៃការដកលោហៈចេញតាមរយៈដំណើរការអេឡិចត្រូគីមី។ជាធម្មតាវាត្រូវបានប្រើសម្រាប់ម៉ាស៊ីនផលិតទ្រង់ទ្រាយធំនៃវត្ថុធាតុរឹងខ្លាំង ឬសម្ភារៈដែលពិបាកនឹងម៉ាស៊ីនដោយប្រើវិធីសាស្ត្រសាមញ្ញ។ការប្រើប្រាស់របស់វាត្រូវបានកំណត់ចំពោះវត្ថុធាតុដើមដែលមានចរន្ត។ECM អាចកាត់មុំតូច ឬទម្រង់ វណ្ឌវង្ក ឬប្រហោងក្នុងលោហៈរឹង និងកម្រ។
3. បច្ចេកវិទ្យា micromachining មេកានិច
ការបង្វិលពេជ្រ៖ដំណើរការនៃការបង្វែរ ឬម៉ាស៊ីនធាតុផ្សំភាពជាក់លាក់ដោយប្រើក្រឡឹង ឬម៉ាស៊ីនដែលបានមកបំពាក់ដោយគន្លឹះពេជ្រធម្មជាតិ ឬសំយោគ។
ការកិនពេជ្រ៖ដំណើរការកាត់ដែលអាចត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្កើតអារេកញ្ចក់ aspheric ដោយប្រើឧបករណ៍ពេជ្រស្វ៊ែរតាមរយៈវិធីសាស្ត្រកាត់ចិញ្ចៀន។
ការកិនភាពជាក់លាក់៖ដំណើរការសំណឹកដែលអនុញ្ញាតឱ្យគ្រឿងម៉ាស៊ីនត្រូវបានកែច្នៃទៅជាផ្ទៃដ៏ល្អ និងមានភាពធន់នឹងភាពធន់នឹង 0.0001"។
ប៉ូលា៖ដំណើរការ abrasive, argon ion beam polishing is a fairly stability for finishing the telescope mirrors and correcting residage errors from mechanical polishing or diamond-turned optics, ដំណើរការ MRF គឺជាដំណើរការប៉ូឡូញកំណត់ដំបូង។ធ្វើពាណិជ្ជកម្ម និងប្រើដើម្បីផលិតកញ្ចក់ aspherical កញ្ចក់។ល។
3. បច្ចេកវិទ្យា Laser micromachining ដែលមានឥទ្ធិពលលើសពីការគិតរបស់អ្នក។
រន្ធទាំងនេះនៅលើផលិតផលមានលក្ខណៈនៃទំហំតូច ចំនួនក្រាស់ និងភាពត្រឹមត្រូវនៃដំណើរការខ្ពស់។ជាមួយនឹងកម្លាំងខ្ពស់ ទិសដៅល្អ និងភាពស៊ីសង្វាក់គ្នា បច្ចេកវិទ្យាឡាស៊ែរមីក្រូម៉ាញេទិកអាចផ្តោតពន្លឺឡាស៊ែរទៅក្នុងអង្កត់ផ្ចិតពីរបីមីក្រូ តាមរយៈប្រព័ន្ធអុបទិកជាក់លាក់មួយ។កន្លែងពន្លឺមានកំហាប់ខ្ពស់នៃដង់ស៊ីតេថាមពល។សម្ភារៈនឹងឈានដល់ចំណុចរលាយយ៉ាងឆាប់រហ័ស ហើយរលាយទៅជារលាយ។ជាមួយនឹងសកម្មភាពបន្តនៃឡាស៊ែរ ការរលាយនឹងចាប់ផ្តើមទៅជាចំហាយ ដែលបណ្តាលឱ្យស្រទាប់ចំហាយដ៏ល្អ បង្កើតបានជាសភាពមួយដែលចំហាយទឹក រឹង និងរាវនៅជាប់គ្នា។
ក្នុងអំឡុងពេលនេះដោយសារតែឥទ្ធិពលនៃសម្ពាធចំហាយទឹករលាយនឹងត្រូវបានបាញ់ចេញដោយស្វ័យប្រវត្តិដែលបង្កើតជារូបរាងដំបូងនៃរន្ធ។នៅពេលដែលការ irradiation នៃកាំរស្មីឡាស៊ែរកើនឡើង ជម្រៅ និងអង្កត់ផ្ចិតនៃ microspores បន្តកើនឡើងរហូតដល់ការ irradiation ឡាស៊ែរត្រូវបានបញ្ចប់ទាំងស្រុង ហើយការរលាយដែលមិនត្រូវបានបាញ់ចេញនឹងរឹងបង្កើតស្រទាប់ឡើងវិញ ដើម្បីសម្រេចបាននូវ កាំរស្មីឡាស៊ែរដែលមិនទាន់កែច្នៃ។
ជាមួយនឹងការកើនឡើងនៃតម្រូវការសម្រាប់ micromachining នៃផលិតផលដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងសមាសធាតុមេកានិកនៅលើទីផ្សារ ហើយការអភិវឌ្ឍន៍នៃបច្ចេកវិទ្យា laser micromachining កាន់តែមានភាពចាស់ទុំ បច្ចេកវិទ្យាឡាស៊ែរ micromachining ពឹងផ្អែកលើគុណសម្បត្តិនៃដំណើរការកម្រិតខ្ពស់ ប្រសិទ្ធភាពដំណើរការខ្ពស់ និងសម្ភារៈម៉ាស៊ីន។គុណសម្បត្តិនៃការរឹតបន្តឹងតូច មិនមានការខូចខាតរាងកាយ និងការគ្រប់គ្រងប្រកបដោយភាពវៃឆ្លាត និងអាចបត់បែនបាននឹងកាន់តែត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងដំណើរការនៃផលិតផលដែលមានភាពជាក់លាក់ និងទំនើបកម្ម។
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី 26-09-2022